Fabrication process of Mo/Au TES at RT

Fernández Martínez, Ivan; Parra Borderías, Maria; Gil, Oscar; Camón, Agustin; Fábrega, Lourdes; Costa Krämer, Jose L.; Gonzalez Arrabal, Raquel; Sesé, Javier y Briones Fernández-Pola, Fernando (2011). Fabrication process of Mo/Au TES at RT. En: "14th International Workshop on Low Temperature Detectors", 01/08/2011 - 05/08/2011, Heidelberg, Alemania.

Descripción

Título: Fabrication process of Mo/Au TES at RT
Autor/es:
  • Fernández Martínez, Ivan
  • Parra Borderías, Maria
  • Gil, Oscar
  • Camón, Agustin
  • Fábrega, Lourdes
  • Costa Krämer, Jose L.
  • Gonzalez Arrabal, Raquel
  • Sesé, Javier
  • Briones Fernández-Pola, Fernando
Tipo de Documento: Ponencia en Congreso o Jornada (Póster)
Título del Evento: 14th International Workshop on Low Temperature Detectors
Fechas del Evento: 01/08/2011 - 05/08/2011
Lugar del Evento: Heidelberg, Alemania
Título del Libro: Proceedings of 14th International Workshop on Low Temperature Detectors???
Fecha: 2011
Materias:
Escuela: E.T.S.I. Industriales (UPM)
Departamento: Ingeniería Nuclear [hasta 2014]
Licencias Creative Commons: Reconocimiento - Sin obra derivada - No comercial

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Resumen

We report on the fabrication details of TES based on Mo/Au bilayers. The Mo layer is deposited by radio frequency (RF) sputtering and capped with a sputter deposited thin Au protection layer. Afterwards, a second Au layer of suitable (lower) resistivity is deposited ex‐situ by e‐beam evaporation, until completion of the total desired Au thickness. The deposition was performed at room temperature (RT) on LPCVD Si3 N4 membranes. Such a deposition procedure is very reproducible and allow controlling the critical temperature (Tc) and normal electrical resistance (RN ) of the Mo/Au bilayer. The process is optimized to achieve low stress bilayers, thus avoiding the undesirable curvature of the membranes. Bilayers are patterned using photolithographic techniques and wet etching procedures. Mo superconducting paths are used to contact the Mo/Au bilayers, thus ensuring good electrical conductivity and thermal isolation. The entire fabrication process let to stable and reproducible sensors with required and tunable functional properties

Más información

ID de Registro: 12500
Identificador DC: http://oa.upm.es/12500/
Identificador OAI: oai:oa.upm.es:12500
Depositado por: Memoria Investigacion
Depositado el: 18 Dic 2012 11:10
Ultima Modificación: 21 Abr 2016 11:45
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