Study of the brittle fracture of monocrystalline silicon wafers

Barredo Egusquiza, Josu; Fraile de Lerma, Alberto y Alarcón Álvarez, Enrique (2005). Study of the brittle fracture of monocrystalline silicon wafers. En: "Tenth International Conference on Civil, Structural and Environmental Engineering Computing", 30/08/2005 - 02/09/2005, Roma, Italy. pp. 1-12. https://doi.org/10.4203/ccp.81.104.

Descripción

Título: Study of the brittle fracture of monocrystalline silicon wafers
Autor/es:
  • Barredo Egusquiza, Josu
  • Fraile de Lerma, Alberto
  • Alarcón Álvarez, Enrique
Tipo de Documento: Ponencia en Congreso o Jornada (Artículo)
Título del Evento: Tenth International Conference on Civil, Structural and Environmental Engineering Computing
Fechas del Evento: 30/08/2005 - 02/09/2005
Lugar del Evento: Roma, Italy
Título del Libro: Tenth International Conference on Civil, Structural and Environmental Engineering Computing
Fecha: 2005
Materias:
Palabras Clave Informales: Four line bending test, finite elements, large displacement, monocrystalline silicon wafer, cleavage plane, size effect
Escuela: E.T.S.I. Industriales (UPM)
Departamento: Mecánica Estructural y Construcciones Industriales [hasta 2014]
Licencias Creative Commons: Reconocimiento - Sin obra derivada - No comercial

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Resumen

There is a growing trend towards using thinner wafers in order to reduce the costs of solar energy. But the current tools employed during the solar cells production are not prepared to work with thinner wafers, decreasing the industrial yield due to the high number of wafers broken. To develop new tools, or modify existing ones, the mechanical properties have to be determined. This paper tackles an experimental study of the mechanical properties of wafers. First, the material characteristics are detailed and the process to obtain wafers is presented. Then, the complete test setup and the mechanical strength results interpreted by a described numerical model are shown.

Más información

ID de Registro: 19359
Identificador DC: http://oa.upm.es/19359/
Identificador OAI: oai:oa.upm.es:19359
Identificador DOI: 10.4203/ccp.81.104
URL Oficial: http://www.ctresources.info/ccp/paper.html?id=267
Depositado por: Memoria Investigacion
Depositado el: 02 Feb 2014 11:24
Ultima Modificación: 21 Abr 2016 17:37
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