The Influence of Different Surface Treatments on the Mechanical Strength of Silicon Wafers

Barredo Egusquiza, Josu; Hermanns, Lutz Karl Heinz; Fraile de Lerma, Alberto; Jimeno, Juan Carlos y Alarcón Álvarez, Enrique (2007). The Influence of Different Surface Treatments on the Mechanical Strength of Silicon Wafers. En: "22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition", 03/09/2007-07/09/2007, Milan, Italia. ISBN 3-936338-2-80.

Descripción

Título: The Influence of Different Surface Treatments on the Mechanical Strength of Silicon Wafers
Autor/es:
  • Barredo Egusquiza, Josu
  • Hermanns, Lutz Karl Heinz
  • Fraile de Lerma, Alberto
  • Jimeno, Juan Carlos
  • Alarcón Álvarez, Enrique
Tipo de Documento: Ponencia en Congreso o Jornada (Artículo)
Título del Evento: 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition
Fechas del Evento: 03/09/2007-07/09/2007
Lugar del Evento: Milan, Italia
Título del Libro: Proceedings : 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference
Fecha: 2007
ISBN: 3-936338-2-80
Materias:
Palabras Clave Informales: Cost reduction ; Manufacturing and Processing ; Reliability
Escuela: E.T.S.I. Industriales (UPM)
Departamento: Mecánica Estructural y Construcciones Industriales [hasta 2014]
Licencias Creative Commons: Reconocimiento - Sin obra derivada - No comercial

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Resumen

The implementation of photovoltaic solar energy based on silicon is being slowed down by the shortage of raw material. In this context, the use of thinner wafers arises as a solution reducing the amount of silicon in the photovoltaic modules. On the other hand, the manufacturing process with thinner wafers can become complicated with traditional tools. The high number of damaged wafers reduces the global yield. It’s known that edge and surface cracks and defects determine the mechanical strength of wafers. There are several ways of removing these defects e. g. subjecting wafers to a mechanical polishing or to a chemical etching. This paper shows a comparison between different surface treatments and their influence on the mechanical strength.

Más información

ID de Registro: 21043
Identificador DC: http://oa.upm.es/21043/
Identificador OAI: oai:oa.upm.es:21043
URL Oficial: http://www.eupvsec-proceedings.com/
Depositado por: Biblioteca ETSI Industriales
Depositado el: 03 Oct 2013 08:48
Ultima Modificación: 21 Abr 2016 11:09
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