Crack origin and detection in thin cristallyne solar cells in a production line

Cereceda, Eneko; Gutierrez, José Rubén; Jimeno, Juan Carlos; Barredo Egusquiza, Josu; Fraile de Lerma, Alberto; Alarcón Álvarez, Enrique; Ostapenko, Sergei; Martínez, A. y Vázquez, M.A. (2007). Crack origin and detection in thin cristallyne solar cells in a production line. En: "22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition", 03/09/2007-07/09/2007, Milan, Italia. ISBN 3-936338-2-80.

Descripción

Título: Crack origin and detection in thin cristallyne solar cells in a production line
Autor/es:
  • Cereceda, Eneko
  • Gutierrez, José Rubén
  • Jimeno, Juan Carlos
  • Barredo Egusquiza, Josu
  • Fraile de Lerma, Alberto
  • Alarcón Álvarez, Enrique
  • Ostapenko, Sergei
  • Martínez, A.
  • Vázquez, M.A.
Tipo de Documento: Ponencia en Congreso o Jornada (Artículo)
Título del Evento: 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition
Fechas del Evento: 03/09/2007-07/09/2007
Lugar del Evento: Milan, Italia
Título del Libro: Proceedings : 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference
Fecha: 2007
ISBN: 3-936338-2-80
Materias:
Palabras Clave Informales: Crack detection ; Cost reduction ; Manufacturing and Processing
Escuela: E.T.S.I. Industriales (UPM)
Departamento: Mecánica Estructural y Construcciones Industriales [hasta 2014]
Licencias Creative Commons: Reconocimiento - Sin obra derivada - No comercial

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Resumen

In order to reduce cost and make up for the rising price of silicon, silicon wafers are sliced thinner and wider,eading to weaker wafers and increased breakage rates during fabrication process. In this work we have analysed different cracks origins and their effect on wafer’s mechanical strength. To enhance wafer’s strength some etching methods have been tested. Also, we have analysed wafers from different points of an entire standard production process. Mechanical strength of the wafers has been obtained via the four line bending test and detection of cracks has been tested with Resonance Ultrasonic Vibration (RUV) system, developed by the University of South Florida.

Más información

ID de Registro: 21073
Identificador DC: http://oa.upm.es/21073/
Identificador OAI: oai:oa.upm.es:21073
URL Oficial: http://www.eupvsec-proceedings.com/
Depositado por: Biblioteca ETSI Industriales
Depositado el: 03 Oct 2013 09:52
Ultima Modificación: 21 Abr 2016 11:11
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