Diseño y simulación térmica de HB-LEDs con Autodesk y PCB para ensayos

Reca Corpas, Estefanía (2014). Diseño y simulación térmica de HB-LEDs con Autodesk y PCB para ensayos. Proyecto Fin de Carrera / Trabajo Fin de Grado, E.T.S.I. y Sistemas de Telecomunicación (UPM), Madrid.

Description

Title: Diseño y simulación térmica de HB-LEDs con Autodesk y PCB para ensayos
Author/s:
  • Reca Corpas, Estefanía
Contributor/s:
  • Núñez Mendoza, Neftalí
Item Type: Final Project
Date: 7 April 2014
Subjects:
Faculty: E.T.S.I. y Sistemas de Telecomunicación (UPM)
Department: Electrónica Física
Creative Commons Licenses: Recognition - No derivative works - Non commercial

Full text

[img]
Preview
PDF - Requires a PDF viewer, such as GSview, Xpdf or Adobe Acrobat Reader
Download (6MB) | Preview

Abstract

Este PFC es un trabajo muy práctico, los objetivos fueron impuestos por el tutor, como parte del desarrollo de herramientas (software y hardware) que serán utilizados posteriormente a nivel de docencia e investigación. El PFC tiene dos áreas de trabajo, la principal y primera que se expone es la utilización de una herramienta de simulación térmica para caracterizar dispositivos semiconductores con disipador, la segunda es la expansión de una tarjeta de adquisición de datos con unas PCBs diseñadas, que no estaban disponibles comercialmente. Se ha probado y configurado “Autodesk 2013 Inventor Fusion” y “Autodesk 2013 Simulation and Multiphysics” para simulación térmica de dispositivos de alta potencia. Estas aplicaciones son respectivamente de diseño mecánico y simulación térmica, y la UPM dispone actualmente de licencia. En esta parte del proyecto se realizará un manual de utilización, para que se continúe con esta línea de trabajo en otros PFC. Además se han diseñado mecánicamente y simulado térmicamente diodos LED de alta potencia luminosa (High Brightness Lights Emitting Diodes, HB-LEDs), tanto blancos como del ultravioleta cercano (UVA). Las simulaciones térmicas son de varios tipos de LEDs que actualmente se están empleando y caracterizando térmicamente en Proyectos Fin de Carrera y una Tesis doctoral. En la segunda parte del PFC se diseñan y realizan unas placas de circuito impreso (PCB) cuya función es formar parte de sistemas de instrumentación de adquisición automática de datos basados en LabVIEW. Con esta instrumentación se pueden realizar ensayos de fiabilidad y de otro tipo a dispositivos y sistemas electrónicos. ABSTRACT. The PFC is a very practical work, the objectives were set by the tutor, as part of the development of tools (software and hardware) that will be used later at level of teaching and research. The PFC has two parts, the first one explains the use of a software tool about thermal simulation to characterize devices semiconductors with heatsink, and second one is the expansion of card data acquisition with a PCBs designed, which were not available commercially. It has been tested and configured "Autodesk 2013 Inventor Fusion" and "Autodesk 2013 Simulation Multiphysics” for thermal simulation of high power devices. These applications are respectively of mechanical design and thermal simulation, and the UPM has at present license. In this part of the project a manual of use will be realized, so that it is continued by this line of work in other PFC. Also they have been designed mechanically and simulated thermally LEDs light (High Brightness Lights Emitting Diodes , HB- LEDs) both white and ultraviolet. Thermal simulations are several types of LEDs are now being used in thermally characterizing in Thesis and PhD. In the second part of the PFC there are designed and realized circuit board (PCB) whose function is to be a part of instrumentation systems of automatic acquisition based on LabVIEW data. With this instrumentation can perform reliability testing and other electronic devices and systems.

More information

Item ID: 34056
DC Identifier: http://oa.upm.es/34056/
OAI Identifier: oai:oa.upm.es:34056
Deposited by: Biblioteca Universitaria Campus Sur
Deposited on: 26 Feb 2015 09:52
Last Modified: 26 Feb 2015 09:52
  • Logo InvestigaM (UPM)
  • Logo GEOUP4
  • Logo Open Access
  • Open Access
  • Logo Sherpa/Romeo
    Check whether the anglo-saxon journal in which you have published an article allows you to also publish it under open access.
  • Logo Dulcinea
    Check whether the spanish journal in which you have published an article allows you to also publish it under open access.
  • Logo de Recolecta
  • Logo del Observatorio I+D+i UPM
  • Logo de OpenCourseWare UPM