Control y monitorización de un ensayo Bake-out en Vacío Térmico usando LabVIEW = LabVIEW software for Bake-out testing in a thermal vacuum chamber

Lera Matellanes, Miguel (2017). Control y monitorización de un ensayo Bake-out en Vacío Térmico usando LabVIEW = LabVIEW software for Bake-out testing in a thermal vacuum chamber. En: "II Congreso de Ingeniería Espacial", 22-24 Nov 2017, Madrid.

Descripción

Título: Control y monitorización de un ensayo Bake-out en Vacío Térmico usando LabVIEW = LabVIEW software for Bake-out testing in a thermal vacuum chamber
Autor/es:
  • Lera Matellanes, Miguel
Tipo de Documento: Ponencia en Congreso o Jornada (Otro)
Título del Evento: II Congreso de Ingeniería Espacial
Fechas del Evento: 22-24 Nov 2017
Lugar del Evento: Madrid
Título del Libro: II Congreso de Ingeniería Espacial
Fecha: Noviembre 2017
Materias:
Escuela: Instituto de Microgravedad Ignacio Da Riva (UPM)
Departamento: Sistemas Aeroespaciales, Transporte Aéreo y Aeropuertos
Licencias Creative Commons: Reconocimiento - Sin obra derivada - No comercial

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Resumen

Control y monitorización de un ensayo Bake-out en Vacío Térmico usando LabVIEW

Más información

ID de Registro: 48524
Identificador DC: http://oa.upm.es/48524/
Identificador OAI: oai:oa.upm.es:48524
Depositado por: Biblioteca ETSI Aeronauticos
Depositado el: 20 Nov 2017 19:37
Ultima Modificación: 20 Nov 2017 19:42
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