Arquitectura modular ligera: estudio previo y propuesta de sistema constructivo con paneles SIP

Izquierdo Cárave, Juan (2017). Arquitectura modular ligera: estudio previo y propuesta de sistema constructivo con paneles SIP. Proyecto Fin de Carrera / Trabajo Fin de Grado, E.T.S. Arquitectura (UPM), Madrid.

Description

Title: Arquitectura modular ligera: estudio previo y propuesta de sistema constructivo con paneles SIP
Author/s:
  • Izquierdo Cárave, Juan
Contributor/s:
  • Lauret Aguirregabiria, Benito
Item Type: Final Project
Degree: Grado en Fundamentos de la Arquitectura
Date: 17 January 2017
Subjects:
Freetext Keywords: prefabricación, modular ligera, SIP, fuego
Faculty: E.T.S. Arquitectura (UPM)
Department: Construcción y Tecnología Arquitectónica
Creative Commons Licenses: Recognition - No derivative works - Non commercial

Full text

[img]
Preview
PDF - Requires a PDF viewer, such as GSview, Xpdf or Adobe Acrobat Reader
Download (2MB) | Preview

Abstract

La arquitectura modular ligera, más desarrollada en países como Estados Unidos o Japón que en Europa, constituye un avance enorme en cuanto a la industrialización de la arquitectura. Apuesta por modelos tridimensionales de arquitectura prefabricada que reducen la mano de obra, el tiempo de ejecución y, como consecuencia, la inversión económica. En este trabajo de fin de grado se realiza un acercamiento a esta clase de arquitectura a través del estudio de la situación actual en estos países y en España, así como de las tipologías principales que la representan. Además se toma uno de los ejemplos de empresas dedicadas a ello en España (La Casa por el Tejado), y se analiza el sistema constructivo para más adelante obtener unos resultados. También se estudia la resistencia al luego de los materiales, centrándose en los tipos constructivos anteriormente comentados. Se propone entonces un sistema alternativo y se realizan unos ensayos preliminares a luego. Una vez obtenidos los resultados de ambos análisis, se discute la viabilidad del sistema constructivo propuesto.

More information

Item ID: 57477
DC Identifier: http://oa.upm.es/57477/
OAI Identifier: oai:oa.upm.es:57477
Deposited by: Benito Lauret Aguirregabiria
Deposited on: 11 Dec 2019 10:47
Last Modified: 11 Dec 2019 10:47
  • Logo InvestigaM (UPM)
  • Logo GEOUP4
  • Logo Open Access
  • Open Access
  • Logo Sherpa/Romeo
    Check whether the anglo-saxon journal in which you have published an article allows you to also publish it under open access.
  • Logo Dulcinea
    Check whether the spanish journal in which you have published an article allows you to also publish it under open access.
  • Logo de Recolecta
  • Logo del Observatorio I+D+i UPM
  • Logo de OpenCourseWare UPM