Con perfil de onda : experiencias españolas de bóvedas onduladas tras la guerra Civil

García García, Rafael (2019). Con perfil de onda : experiencias españolas de bóvedas onduladas tras la guerra Civil. In: "III Congreso Internacional Hispanoamericano de Historia de la Construcción", 21-25 de enero 2019, Ciudad de México. ISBN 9788497285704. pp. 391-402.

Description

Title: Con perfil de onda : experiencias españolas de bóvedas onduladas tras la guerra Civil
Author/s:
  • García García, Rafael
Item Type: Presentation at Congress or Conference (Article)
Event Title: III Congreso Internacional Hispanoamericano de Historia de la Construcción
Event Dates: 21-25 de enero 2019
Event Location: Ciudad de México
Title of Book: Tercer Congreso Internacional Hispanoamericano de historia de la construcción
Date: 2019
ISBN: 9788497285704
Volume: 1
Subjects:
Faculty: E.T.S. Arquitectura (UPM)
Department: Composición Arquitectónica
Creative Commons Licenses: Recognition - No derivative works - Non commercial

Full text

[img] PDF - Users in campus UPM only - Requires a PDF viewer, such as GSview, Xpdf or Adobe Acrobat Reader
Download (411kB)

Abstract

Estudio de las realizaciones españolas de láminas cilíndricas con perfiles ondulados en sus generatrices. El sistema fue especialmente adecuado para economizar material debido a la rigidez aportada por las ondulaciones. Las patentes de cerámica armada de Sánchez del Río y el sistema Ctesiphon de patente inglesa fueron los dos principales sistemas en cuanto a difusión y realizaciones

More information

Item ID: 57798
DC Identifier: http://oa.upm.es/57798/
OAI Identifier: oai:oa.upm.es:57798
Deposited by: Memoria Investigacion
Deposited on: 03 Feb 2020 08:14
Last Modified: 03 Feb 2020 08:14
  • Logo InvestigaM (UPM)
  • Logo GEOUP4
  • Logo Open Access
  • Open Access
  • Logo Sherpa/Romeo
    Check whether the anglo-saxon journal in which you have published an article allows you to also publish it under open access.
  • Logo Dulcinea
    Check whether the spanish journal in which you have published an article allows you to also publish it under open access.
  • Logo de Recolecta
  • Logo del Observatorio I+D+i UPM
  • Logo de OpenCourseWare UPM