?url_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rft.title=Dise%C3%B1o+de+convertidor+integrado+en+chip+para%0D%0Aaprovechamiento+de+energ%C3%ADa+t%C3%A9rmica+en+sistemas%0D%0Amultiprocesador+en+chip+3D&rft.creator=Hunter+%C3%81lvarez%2C+Jorge+James&rft.contributor=Vasic%2C+Miroslav&rft.subject=Industrial+Engineering&rft.subject=Robotics+and+Industrial+Computing&rft.description=La+evoluci%C3%B3n+en+el+desarrollo+de+sistemas+electr%C3%B3nicos+ha+supuesto+mayoritariamente+la+transici%C3%B3n+desde+sistemas+de+componentes+independientes+en+una+misma+PCB+a+circuitos+cada+vez+m%C3%A1s+integrados.+La+tecnolog%C3%ADa+CMOS+de+construcci%C3%B3n+de+circuitos+integrados+ha+permitido+de+forma+sencilla+la+integraci%C3%B3n+de+circuitos+cada+vez+m%C3%A1s+complejos.+La+b%C3%BAsqueda+de+una+mejores+prestaciones+en+los+sistemas+integrados+ha+llevado+a+la+reducci%C3%B3n+del+tama%C3%B1o+de+los+transistores+para+lograr+una+mayor+densidad+de+los+mismos.+Esta+evoluci%C3%B3n+desde+tecnolog%C3%ADas+de+fabricaci%C3%B3n+CMOS+de+65nm+en+2005+hasta+los+primeros+dispositivos+en+el+mercado+con+tecnolog%C3%ADas+de+fabricaci%C3%B3n+CMOS+de+7nm+ha+permitido+que+se+cumplan+los+postulados+de+la+ley+de+Moore+sobre+el+aumento+del+n%C3%BAmero+de+transistores+en+circuitos+integrados.+Sin+embargo%2C+limitaciones+f%C3%ADsicas+hacen+que+no+sea+previsible+que+se+pueda+continuar+con+esta+miniaturizaci%C3%B3n.+Una+posible+soluci%C3%B3n+para+extender+la+validez+de+la+ley+de+Moore+es+la+integraci%C3%B3n+de+circuitos+en+tres+dimensiones.+Esta+integraci%C3%B3n+resulta+en+una+mayor+densidad+de+transistores+en+el+mismo+%C3%A1rea%2C+permite+el+desarrollo+de+dispositivos+con+factores+de+forma+menores+y+nos+hace+sustituir+conexiones+horizontales+extensas+por+conexiones+verticales+m%C3%A1s+cortas+que+por+lo+tanto+son+m%C3%A1s+r%C3%A1pidas+y+tienen+menos+p%C3%A9rdidas.+El+desarrollo+comercial+de+circuitos+integrados+3D+tiene+tambi%C3%A9n+ciertas+barreras+que+superar.+Las+m%C3%A1s+importantes+son+el+refinamiento+de+las+t%C3%A9cnicas+de+manufactura+de+las+obleas+y+el+problema+de+la+disipaci%C3%B3n+t%C3%A9rmica.+Al+apilar+las+obleas+reducimos+la+longitud+de+las+interconexiones+pero+se+aumenta+la+longitud+de+disipaci%C3%B3n+del+calor+por+lo+que+se+debe+tener+especial+cuidado+con+el+dise%C3%B1o+t%C3%A9rmico.+Una+t%C3%A9cnica+innovadora+para+la+disipaci%C3%B3n+del+calor+es+la+utilizaci%C3%B3n+de+microcanales+(FCA)+por+los+que+circulan+l%C3%ADquidos+que+no+solamente+disipan+calor%2C+si+no+que+act%C3%BAan+como+una+bater%C3%ADa+y+permiten+la+obtenci%C3%B3n+de+potencia+con+lo+que+se+reduce+la+necesidad+de+aporte+energ%C3%A9tico+de+fuentes+externas.+Sin+embargo%2C+el+voltaje+producido+por+las+FCA+no+coincide+necesariamente+con+el+voltaje+requerido+por+las+distintas+partes+del+circuito%2C+por+lo+que+es+necesario+tener+una+interfaz+entre+la+FCA+y+el+circuito.+Por+lo+tanto+el+objetivo+de+este+proyecto+es+el+desarrollo+de+un+convertidor+CC-CC+para+realizar+esta+tarea.+En+primer+lugar+se+ha+hecho+un+estudio+del+estado+del+arte+de+la+materia+y+de+los+distintos+tipos+de+convertidores+CC-CC.+Teniendo+en+cuenta+los+requisitos+del+proyecto+se+ha+determinado+que+la+mejor+alternativa+ser%C3%ADa+la+utilizaci%C3%B3n+de+convertidores+del+tipo+Switched+Capacitors+(SC).+A+continuaci%C3%B3n+el+objetivo+era+el+desarrollo+de+una+herramienta+que+facilite+el+desarrollo+de+ese+tipo+de+circuitos+teniendo+en+cuenta+las+limitaciones+que+impone+la+aplicaci%C3%B3n+a+la+que+van+destinados.+Se+ha+desarrollado+un+modelo+que+permite+calcular+la+frontera+de+Pareto+de+las+caracter%C3%ADsticas+relevantes+del+convertidor+en+funci%C3%B3n+de+los+par%C3%A1metros+constructivos+y+tecnol%C3%B3gicos+del+mismo.+Estos+resultados+han+sido+adem%C3%A1s+validados+mediante+la+simulaci%C3%B3n+en+el+entorno+Simulink.+Se+ha+completado+el+dise%C3%B1o+del+convertidor+con+un+an%C3%A1lisis+de+distintas+alternativas+de+control+del+mismo+que+han+sido+tambi%C3%A9n+validadas+mediante+varias+simulaciones.+De+esta+manera%2C+se+ha+acotado+el+espacio+de+dise%C3%B1o+de+este+convertidor+y+de+sus+alternativas+de+control+facilitando+su+integraci%C3%B3n+futura+en+sistemas+integrados+3D+con+FCA.&rft.publisher=E.T.S.I.+Industriales+(UPM)&rft.rights=https%3A%2F%2Fcreativecommons.org%2Flicenses%2Fby-nc-nd%2F3.0%2Fes%2F&rft.date=2019&rft.type=info%3Aeu-repo%2Fsemantics%2FbachelorThesis&rft.type=Final+Project&rft.type=PeerReviewed&rft.format=application%2Fpdf&rft.language=spa&rft.rights=info%3Aeu-repo%2Fsemantics%2FopenAccess&rft.identifier=https%3A%2F%2Foa.upm.es%2F56742%2F