Thermal analysis and modeling of embedded processors

Ayala Rodrigo, José Luis; Mendez, Candido y López Vallejo, Marisa (2010). Thermal analysis and modeling of embedded processors. "Computers and Electrical Engineering", v. 36 (n. 1); pp. 142-154. ISSN 0045-7906. https://doi.org/10.1016/j.compeleceng.2009.07.001.

Descripción

Título: Thermal analysis and modeling of embedded processors
Autor/es:
  • Ayala Rodrigo, José Luis
  • Mendez, Candido
  • López Vallejo, Marisa
Tipo de Documento: Artículo
Título de Revista/Publicación: Computers and Electrical Engineering
Fecha: Enero 2010
Volumen: 36
Materias:
Palabras Clave Informales: Thermal model; Embedded processor; Temperature
Escuela: E.T.S.I. Telecomunicación (UPM)
Departamento: Ingeniería Electrónica
Licencias Creative Commons: Reconocimiento - Sin obra derivada - No comercial

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Resumen

This paper presents a complete modeling approach to analyze the thermal behavior of microprocessor-based systems. While most compact modeling approaches require a deep knowledge of the implementation details, our method defines a black box technique which can be applied to different target processors when this detailed information is unknown. The obtained results show high accuracy, applicability and can be easily automated. The proposed methodology has been used to study the impact of code transformations in the thermal behavior of the chip. Finally, the analysis of the thermal effect of the source code modifications can be included in a temperature-aware compiler which minimizes the total temperature of the chip, as well as the temperature gradients, according to these guidelines.

Más información

ID de Registro: 8453
Identificador DC: http://oa.upm.es/8453/
Identificador OAI: oai:oa.upm.es:8453
Identificador DOI: 10.1016/j.compeleceng.2009.07.001
URL Oficial: http://www.sciencedirect.com/science/journal/00457906
Depositado por: Memoria Investigacion
Depositado el: 22 Ago 2011 10:34
Ultima Modificación: 20 Abr 2016 17:13
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